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3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

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Éditeur :

Wiley-IEEE Press


Collection :

IEEE Press

Paru le : 2018-03-29

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Description

An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Pages
464 pages
Collection
IEEE Press
Parution
2018-03-29
Marque
Wiley-IEEE Press
EAN papier
9781119289647
EAN PDF
9781119289678
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
0
Nombre pages imprimables
464
Taille du fichier
25498 Ko
Prix
138,15 €
EAN EPUB
9781119289661
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
0
Nombre pages imprimables
464
Taille du fichier
46981 Ko
Prix
138,15 €

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